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Romanian THT-Fertigung für bedrahtete Bauelemente
Bei der Through-Hole-Technology – kurz THT – handelt es sich um eine besondere Art der Leiterplattenbestückung. Sobald die Durchsteckmontage zur Anwendung kommt, haben die einzelnen Bauteile Drahtanschlüsse, die durch die vorhandenen Kontaktlöcher der Leiterplatte gesteckt werden. Im Anschluss erfolgt zudem eine spezielle Wellenlötung, Selektivlötung oder auch eine manuelle Lötung von Hand. Bei diesem Verfahren fällt der manuelle Arbeitsaufwand zumeist deutlich höher aus, als bei der vollautomatisierten SMT-Fertigung. Trotz des hohen Aufwands ist die THT-Fertigung in vielen Branchen bisher unverzichtbar, da einige Leiterplatten nicht vollständig oder gar nicht automatisiert bestückt werden können.
Wo wird die THT-Fertigung eingesetzt?
Auch wenn die THT-Fertigung in der Informationselektronik heutzutage immer seltener zum Einsatz kommt, nutzt man diese bedrahteten Bauelemente jedoch besonders bei einfacheren Produkten. Zudem müssen die Bauelemente selbst eine hohe Stromtragfähigkeit aufweisen, die die Durchsteckmontage in vielen Bereichen unverzichtbar macht. Hier ist die Verdrahtung auch aufgrund der Anbindung an verschiedene Lagen der Leiterplatte erforderlich. Alle Bauelemente, die einer hohen mechanischen Belastung standhalten müssen, können aus diesem Grund nur mithilfe des THT-Verfahrens montiert werden.
Die Vorteile der THT Fertigung
- Manuelle Lötung durch hochqualifizierte Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter
- Hält sogar hohen mechanischen Belastungen stand
- Leiterplatten weisen eine hohe Stromfähigkeit auf
- Bewährte Methode bei nicht automatisiert herstellbaren Leiterplatten